上月華為老總?cè)握墙邮茉L問時(shí)，透露了一些中國(guó)信息及電子科技發(fā)展的最新狀況，信息令人鼓舞。任總主要觀點(diǎn)是中國(guó)芯片制作雖仍落后最先進(jìn)水平一代，仍受美國(guó)打壓，但對(duì)此毋須擔(dān)心：因已找到解決方法。具體途徑有三：以數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾、群算代單芯，所得效果不低于使用最先進(jìn)芯片者。任總又指出中國(guó)發(fā)展信息科技有兩大優(yōu)勢(shì)：充足電力和發(fā)達(dá)的信息網(wǎng)絡(luò)。

　　任總之言信息量很豐富，有許多值得進(jìn)一步探討的地方。首先是“任三招”破“卡脖子”，包括了以算法代芯片，以封裝及碎芯片代芯片等。DeepSeek就是一個(gè)很好的案例，其他還有很多此類突破。這些例子顯示了幾點(diǎn)：（一）科技發(fā)展非只一條路，美國(guó)打壓迫出新路，長(zhǎng)遠(yuǎn)反有助中國(guó)及世界科技發(fā)展。（二）少用最先進(jìn)芯片或可降成本增效率，更有利于普及新技術(shù)及商品化、產(chǎn)業(yè)化。（三）在非摩爾發(fā)展外還有后摩爾發(fā)展，乃再上一層次及“新道超車”之路。各國(guó)已有不少研究，包括開發(fā)非矽及2D物料等。中國(guó)亦有許多成果，當(dāng)局應(yīng)組織戰(zhàn)略小組聯(lián)合攻關(guān)。還應(yīng)探討是否繼續(xù)跟隨外面發(fā)展7納米以下更精細(xì)的芯片制作及EUV光刻機(jī)，以免被后摩爾技術(shù)取代收不回投資。此乃科技界及產(chǎn)業(yè)界須合力研究的議題。

　　其次是任總指出的兩大優(yōu)勢(shì)乃直接及特殊性優(yōu)勢(shì)，其他還有許多配套性普通性優(yōu)勢(shì)。電力優(yōu)勢(shì)尤為明顯，在美國(guó)因電力發(fā)展滯后，AI企業(yè)均準(zhǔn)備自建小型核電站，但這樣做卻面臨兩大難題。一是小核電技術(shù)未成熟，曾有過一個(gè)試驗(yàn)站已被放棄。二是單位電力成本高，影響企業(yè)效益。中國(guó)優(yōu)化算法的技術(shù)開發(fā)路徑還可助降低耗電，更添效益。

　　政策到位 中國(guó)“網(wǎng)絡(luò)＋”展實(shí)力

　　中國(guó)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)更是聞名國(guó)際，市場(chǎng)大、競(jìng)爭(zhēng)多、創(chuàng)新快。其他配套性效益包括需求大（產(chǎn)業(yè)及個(gè)人市場(chǎng)規(guī)模大且多樣化），人才供給足，社會(huì)對(duì)創(chuàng)新產(chǎn)品興趣高，政府支持政策到位等。因此中國(guó)在許多“網(wǎng)絡(luò)＋”及“AI＋”技術(shù)領(lǐng)域均已開始展示實(shí)力。

　　在訪問中，任總提出的另一個(gè)觀點(diǎn)卻值得商榷。他認(rèn)為AI乃最后一次技術(shù)革命，但事實(shí)是人類對(duì)自然界的認(rèn)知無(wú)窮無(wú)盡，在新的認(rèn)知基礎(chǔ)上必有新的技術(shù)發(fā)展，認(rèn)知的突破必帶來新技術(shù)革命。新的認(rèn)知每帶來新的問題需要新的技術(shù)。例如再生AI大模型已出現(xiàn)待理解及解決的問題（如AI“幻象”等）。目前人類已知道有很多未知的東西，如第五種力、量子效應(yīng)，暗物質(zhì)，又如地球深處及深海、月球、大氣層、洋流以至人體本身特別是人腦，都有很多的未知。在技術(shù)層面亦有很多領(lǐng)域待突破，如新材料新能源、量子計(jì)算、腦機(jī)對(duì)接、基因編輯、原子操控等等，新的突破及革命將不斷出現(xiàn)，中國(guó)宜及早把握先機(jī)。