圖：中國半導體行業(yè)逐步形成緊密和高效的產(chǎn)業(yè)鏈條，為未來的發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。

　　中美關(guān)稅博弈升級，不僅對兩國的經(jīng)濟和貿(mào)易關(guān)系產(chǎn)生影響，也對全球半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定和發(fā)展帶來挑戰(zhàn)。隨著關(guān)稅政策的實施，許多企業(yè)重新考慮和調(diào)整其全球供應(yīng)鏈布局，以適應(yīng)新的貿(mào)易環(huán)境。同時，這也促使各國政府和企業(yè)更加重視技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，以減少對外部環(huán)境變化的依賴和影響。

　　一、關(guān)稅對中國半導體行業(yè)的影響

　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，美國企業(yè)如應(yīng)用材料公司和泛林集團共同占據(jù)全球市場的較大份額。以中國最大的芯片制造商中芯國際為例，隨著貿(mào)易緊張局勢的加劇，該公司依賴進口的高端設(shè)備成本的上升，可能會對其最新產(chǎn)能釋放計劃造成顯著延遲。盡管如此，中國在半導體設(shè)備國產(chǎn)化方面也取得顯著進展。北方華創(chuàng)等企業(yè)生產(chǎn)的刻蝕機，其國產(chǎn)化率已逐步提高。此外，在某些生產(chǎn)環(huán)節(jié)，如清洗和氧化，國產(chǎn)設(shè)備的自給率已達到90%，這有效緩解進口成本上升的壓力，并為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控奠定基礎(chǔ)。

　　在全球化的今天，半導體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈緊密相連，任何一個環(huán)節(jié)的變動都可能對整個產(chǎn)業(yè)造成影響。近年美國對中國的高端芯片出口實施更為嚴格的限制措施。這一系列的政策變動，對依賴進口高端芯片的中國企業(yè)來說，無疑是嚴峻的挑戰(zhàn)。以英偉達的H20系列芯片為例，這些高性能計算芯片在數(shù)據(jù)中心和人工智能領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，然而，由于出口限制和關(guān)稅的影響，其在中國市場的價格優(yōu)勢被大大削弱。這些芯片的價格上漲和供應(yīng)不穩(wěn)定，迫使中國的服務(wù)器制造商尋找替代方案，并開始加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)存儲芯片。長江存儲和長鑫存儲作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片制造商，正在成為替代進口芯片的重要力量。國產(chǎn)芯片的崛起并非一帆風順，在技術(shù)積累、生產(chǎn)規(guī)模、良品率等方面，國產(chǎn)芯片與國際先進水平仍有一定差距。因此，國內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，加強與國際先進企業(yè)的技術(shù)交流與合作，同時積極培養(yǎng)和引進高端人才，以提升整體競爭力。

　　在全球化背景下，中國企業(yè)積極尋求供應(yīng)鏈的多元化，以降低風險并提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。半導體產(chǎn)業(yè)方面，中國企業(yè)正在加速轉(zhuǎn)向日本、歐洲或本地的供應(yīng)商，以實現(xiàn)供應(yīng)鏈的多元化。例如中芯加速最新產(chǎn)線的建設(shè)，部分關(guān)鍵設(shè)備已經(jīng)轉(zhuǎn)向國內(nèi)廠商。這一舉措，不僅有助提升制程技術(shù)，也標志著中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的地位正在提升。北方華創(chuàng)作為中國半導體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，積極布局供應(yīng)鏈多元化，收購了芯源微，成功填補涂膠顯影設(shè)備的空白。總的來說，中國企業(yè)加速供應(yīng)鏈多元化，不僅有助提升自身的技術(shù)水平和市場競爭力，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新活力。

　　提升國產(chǎn)化率 增強競爭力

　　二、國產(chǎn)替代與技術(shù)研發(fā)的加速推進

　　在“十四五”規(guī)劃的指導下，中國將半導體產(chǎn)業(yè)視為推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的核心領(lǐng)域。2024年，中國半導體設(shè)備投資逆勢增長1%，達到402.3億元人民幣，占全球市場份額高達42%。這一成就離不開地方政府的有力支持。例如，北京市順義區(qū)和廣州市都出臺了專門的政策，對半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、流片、人才培養(yǎng)等方面給予大力支持，還為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的環(huán)境。

　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，中國企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)上的突破顯得尤為重要。華為旗下海思半導體通過自主研發(fā)的EDA工具，成功實現(xiàn)技術(shù)突破。2024年，海思的麒麟芯片出貨量達1.2億片，顯示中國半導體產(chǎn)業(yè)的韌性與潛力。與此同時，長江存儲在三維存儲器技術(shù)上也取得重大進展，這不僅標志著中國存儲芯片技術(shù)的成熟，也使得存儲芯片國產(chǎn)化率提升至70%，極大地增強中國在全球半導體市場的競爭力。

　　2024年，中國半導體行業(yè)經(jīng)歷前所未有的并購重組浪潮，其中并購31宗，涉及EDA、模擬芯片、設(shè)備等多個領(lǐng)域。這些并購重組活動優(yōu)化了行業(yè)結(jié)構(gòu)，提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。例如，華大九天收購芯和半導體，有效補全了在射頻EDA領(lǐng)域的短板，進一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。通過并購重組，中國半導體行業(yè)逐步形成更加緊密和高效的產(chǎn)業(yè)鏈條，為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

　　三、全球供應(yīng)鏈與市場格局的重塑

　　在全球化的經(jīng)濟格局中，美國企業(yè)曾經(jīng)占據(jù)舉足輕重的地位，尤其是在高科技領(lǐng)域。然而，近年由于國際貿(mào)易局勢緊張，美國企業(yè)在中國市場的表現(xiàn)受到顯著影響。以高通和美光為例，兩間公司在中國的銷售額逐步下降，這一變化為其他國家的企業(yè)提供了市場機會，韓國的三星和SK海力士迅速填補了這一市場空缺。這一趨勢不僅反映市場力量的轉(zhuǎn)移，也揭示全球供應(yīng)鏈的重塑。

　　隨著中美技術(shù)脫鉤的不斷深化，全球供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷變革，其中一個顯著特征是“雙軌制”供應(yīng)鏈的形成。在成熟制程領(lǐng)域，中國已經(jīng)占據(jù)全球約三成產(chǎn)能，成為這一領(lǐng)域的主導者。而在先進制程方面，美國及其盟友則占據(jù)主導地位，其中臺積電在3納米制程技術(shù)上的產(chǎn)能獨占鰲頭，成為先進制程的領(lǐng)頭羊。為了規(guī)避潛在風險，臺積電和三星等企業(yè)采取“中國＋1”的策略，即在中國以外的地區(qū)進行額外的產(chǎn)能布局，以確保在全球政治經(jīng)濟波動中保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和靈活性。

　　加速自主創(chuàng)新 突破瓶頸

　　四、未來展望與應(yīng)對策略

　　在當前的國際貿(mào)易環(huán)境中，關(guān)稅的提高無疑給企業(yè)帶來短期的經(jīng)營壓力。然而，這種短期陣痛也催生了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和自主創(chuàng)新。政府和企業(yè)都在積極尋求國產(chǎn)替代方案，以減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。預(yù)計到2025年，中國半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率將顯著提升，成熟制程芯片的自給率也將達到50%。

　　中國在半導體領(lǐng)域正致力于技術(shù)自主化的道路，例如，華為與中芯的合作計劃中，已經(jīng)規(guī)劃了3納米兼容生產(chǎn)線，這表明中國在先進制程技術(shù)上逐步縮小與國際先進水平的差距。在先進封裝技術(shù)如Chiplet，以及第三代半導體材料如碳化矽、氮化鎵等領(lǐng)域，中國也加大研發(fā)投入，力圖突破光刻機、EDA等關(guān)鍵核心技術(shù)，這些技術(shù)長期以來被視為制約中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

　　為了支持半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國政府正在擴大“大基金”的投資規(guī)模，以吸引更多的社會資本進入設(shè)備和材料領(lǐng)域。政策的引導作用在這一過程中顯得尤為重要，它不僅為產(chǎn)業(yè)提供資金支持，還能通過政策激勵促進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。同時，中國也在加強與國際社會的合作，積極參與RISC-V等開源生態(tài)的建設(shè)，這有助于降低對ARM、x86等傳統(tǒng)架構(gòu)的依賴，從而在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更有利的地位。

　　在全球化的背景下，貿(mào)易規(guī)則的重構(gòu)對于各國的經(jīng)濟發(fā)展具有深遠的影響。中國正積極推動世界貿(mào)易組織（WTO）的改革，反對單邊主義和保護主義，主張建立更加公平合理的國際貿(mào)易體系。在這一過程中，中國將利用自身在稀土、光伏等領(lǐng)域的優(yōu)勢，作為談判籌碼，以爭取更多國家的支持，構(gòu)建一個“非美”的供應(yīng)鏈體系。通過合理運用這些資源，中國不僅能夠保護自身的經(jīng)濟利益，還能為全球貿(mào)易規(guī)則的重構(gòu)貢獻中國智慧和中國方案。

　　多邊渠道合作 爭取話語權(quán)

　　五、結(jié)論

　　中美對等關(guān)稅的實施無疑為中國半導體行業(yè)帶來前所未有的挑戰(zhàn)，同時也孕育了發(fā)展的新機遇。在短期內(nèi)，設(shè)備成本的顯著上升，直接影響企業(yè)的運營成本和盈利能力。同時，技術(shù)封鎖使得中國半導體行業(yè)面臨嚴峻的外部環(huán)境，對行業(yè)的發(fā)展造成沖擊。然而，長遠來看，這些挑戰(zhàn)也促使中國半導體行業(yè)加速國產(chǎn)替代的步伐。中國有望在成熟制程技術(shù)、存儲芯片、設(shè)備材料等關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，形成具有全球競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)并抓住機遇，中國半導體行業(yè)未來需要在多個方面持續(xù)發(fā)力。首先，政策支持是不可或缺。政府可以通過財政補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)資金支持等措施，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力的政策環(huán)境。其次，技術(shù)創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的核心動力。企業(yè)需要加大研發(fā)投入，培養(yǎng)和引進高端人才，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新來提升產(chǎn)品的競爭力。同時，產(chǎn)業(yè)鏈的整合也是提升效率、降低成本的關(guān)鍵。通過上下游企業(yè)的合作與整合，可以形成更加緊密和高效的產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　最后，積極參與全球貿(mào)易規(guī)則的重塑，也是中國半導體行業(yè)不可忽視的一環(huán)。面對“脫鉤”的風險，中國需要通過多邊和雙邊渠道，積極參與國際規(guī)則的制定，爭取更多的話語權(quán)和主動權(quán)。通過這些努力，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)高質(zhì)量的發(fā)展，為國家的科技進步和產(chǎn)業(yè)升級做出更大的貢獻。

　?。ㄗ髡邽橥赓Y投資基金董事總經(jīng)理）